“做芯片九死一生，小米为什么还要做？”
8年前，小米集团（01810.HK）创始人雷军在发布首款自研SoC芯片澎湃S1时提出了这个问题。
之后，小米芯片历经了停摆与重启。5月22日，站在小米15周年发布会的聚光灯下，雷军手握最新发布的玄戒O1，与过去的自己遥相呼应。
雷军说：“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，小米别无选择。”
在此之前，他刚刚度过了“最艰难的一段时间”。在发布会前，雷军、小米产业投资部合伙人潘九堂、集团总裁卢伟冰等密集发声，回应外界对小米芯片的质疑，并强调小米在芯片研发上的决心和投入。
按照雷军的说法，玄戒O1芯片项目是与小米造车同时启动的，这是小米发展历程上的两场“豪赌”。
如今，小米汽车已基本走上正轨。据小米披露，小米汽车累计交付25.8万台。其中，小米SU7从2024年4月交付开始，全年交付了13.7万辆，跻身造车新势力第一梯队。
而芯片的故事才刚刚开始。过去四年多，小米已经为此花了135亿元，截至当下，小米芯片团队超过了2500人，在玄戒O1芯片发布后，雷军表示，小米芯片团队今年还要再花60多亿元。
在这个故事里，“烧钱”、技术研发只是基础项，一年一迭代的芯片想要回本，还要求有足够的装机量和销售规模。发布会上，雷军多次提到“投入”“成本”与“生存”，他说，如果搭载玄戒O1芯片的产品只卖出100万台，现在的产品定价连一片芯片研发成本都不够。
和部分同行一样，小米造芯已经失败过一次。这一次，雷军要卖多少台小米，才能让大芯片生存下去？
为何是3nm？
因为雷军从一开始就瞄准了苹果。他说，自己做芯片有三个目标：一是做最高端的旗舰处理器，二是采用全球最先进工艺制程，三是达到第一梯队水平。
这就不难解释小米，为什么小米2017年第一次发布大芯片澎湃 S1时，采用的还是台积电的28nm制程，这一次却直接跨到了台积电的第二代3nm工艺。
从发布会披露的玄戒O1芯片来看，这款芯片集成了190亿个晶体管，工艺水平采用台积电第二代3nm工艺，这都与苹果最新一代的处理器相同。
高工艺意味着高投入。从事多年芯片设计行业的吴俊（化名）告诉时代财经，手机Soc芯片的要求是功耗低、续时长和性能高，如果开始工艺制程不高，其能耗就无法降低到适合手机应用的程度，手机在高速运行时，就会发烫。这也是为何当年小米搭载澎湃 S1芯片的手机被用户戏称为“暖手宝”。
不过，吴俊表示，如果选择高工艺，价格又较为昂贵，需要足够的销量支持。同时，越早跨入高端制程，企业所要投入的金钱越大，和现在不会是同一个量级。
从28nm到3nm，这意味着能够在同等的芯片面积下，汇集更多的晶体管，性能有了大幅提高。但同时，吴俊认为需要考量目前3nm技术的成熟度和良率如何，例如，若良率只有30%，意味着成功做一颗芯片，需要报废两到三颗芯片，加之芯片价格本身较贵，这是一个“烧钱”的过程。
吴俊推测，在良率低、成本高且价格不菲的情况下，小米与台积电的合作可视为一种双向选择。一方面，小米品牌影响力大、生产规模大，对先进制程芯片有较大需求，有实力承担试错成本，是台积电先进制程技术的重要客户，台积电也乐于与小米合作98策略，将其作为宣传标杆，提升自身先进制程技术的知名度和市场认可度。
此外，从芯片架构来看，玄戒O1芯片的CPU架构采用了十核四丛集，拥有双超大核、四颗性能核心、两颗能效大核和两颗能效小核，其中超大核采用ARMCortex-X925，双超大核的主频达3.9GHz。这种双超大核设计也是此前苹果率先采用的做法。
雷军透露，玄戒O1芯片单核性能跑分超过3000分，多核性能跑分超过9500分，“超越了最新一代的苹果（芯片）”。
GPU架构方面，玄戒O1芯片采用16核GPU，以及最新lmmortalis-G92516核图形处理器。雷军称，GPU功耗比苹果降低了35%。
虽处处对标苹果，但雷军也坦言，“大家千万不要指望一上来我们就是吊打，就是碾压苹果，这不可能。”他表示，Soc芯片复杂且多面，超越（苹果）一点点都很难。
事实上，在小米正式发布芯片前，市场上不乏“套壳”“半吊子研发”等声音质疑。例如，据媒体报道，小米玄戒O1芯片采用的是自研AP架构搭配外挂第三方基带方案。
在吴俊看来，要求芯片企业从设计到生产、封装全流程纯自研，这是极其困难的事情，小米能做到目前的程度，已经能算作自研。
Omdia首席分析师Zaker Li则认为，自研AP架构搭配外挂第三方基带方案是小米目前SoC发展路径上的最优选择。这背后涉及到基带芯片自主研发的几大核心挑战，如专利壁垒、适配成本，以及复杂极端的通信环境。目前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案。
小米在此次发布会上也发布了自研基带，小米Watch S4搭载了自研玄戒T1长续航4G手表芯片，其中就集成小米首款自研4G基带。据雷军介绍，该基带是小米全链路自主设计的蜂窝通讯，“我们不仅做了AP，在基带研发上也进展非常快。”他表示，由于通讯网络环境复杂，需要对不同基站的供应商逐一适配，因此基带研发投入大、难度高，周期更长。
从雷军透露的投入金额来看，小米在技术上也确实下了“血本”。雷军说，仅过去4年，小米花了135亿元，建立了2500人的团队，“这个人数和投入规模，在国内的芯片设计公司里都能排前三。”不过，雷军也坦言，这个投入，对于小米今天的体量而言还“扛得住”。
11年“曲线救国”路
金钱投入还只是其一，小米成立15年，有11年时间都在研发芯片，其中的人力、时间以及战略调整成本更不可估量。细看这条来时路，小米芯片的研发并非孤军走钢索，而是与手机销售、供应链完善等多条线结成了一张网。
2014年小米成立松果电子，2017年发布澎湃 S1，在澎湃 S1 之后，小米继续投入研发，但澎湃 S2 多次流片失败，一直未能正式发布。
有业内人士认为，这可能是小米在向高端工艺节点挺进的过程中，缺乏成熟的经验，导致在精度细节上出现偏差，从而导致小米芯片的一度的“跳票”。
于是，小米开始了芯片研发的“曲线救国”历程。从2021年开始，小米逐步突破细分领域芯片，包括影像芯片澎湃C1、充电管理芯片澎湃P1、电池管理芯片澎湃G1，以及信号增强芯片澎湃T1等。
在吴俊看来，小米重启“大芯片”业务时，先从外围芯片出发，从“小芯片”入手组建小米的芯片团队。
事实上，这些年来，小米的芯片团队经历过一系列调整。到2019年，小米重组松果电子，部分团队分拆组建新公司南京大鱼科技，松果继续专注于手机SoC芯片研发，大鱼科技则专注于半导体领域的IoT芯片与解决方案的研发。再到2021年小米重启大芯片业务，小米注册成立上海玄戒技术有限公司，法定代表人为彼时小米集团手机部总裁曾学忠，该公司成为小米造芯的新平台。
同时，小米也能借由这个过程筛选和打造供应链。“对于芯片产业而言，供应链是非常重要的一环，设计得出来未必做得出来，做得出来，未必又有经济效益。”吴俊说，小米在有了几年的外围芯片的研发经验后，对于芯片从研发到生产的流程、团队、供应链等均有了一定把握后，这一次成功的几率会比之前大得多。另外，目前的国际形势，也让公众对国产芯片的推出寄予更大期望。
在芯片研发的过程中，小米或还需要兼顾解决地缘管制方面的风险。市场担忧，3nm的先进制程是否会成为美国管制的目标？
吴俊表示，目前美国的管制并非以制程工艺为衡量标准，而是要求芯片晶体管数量不大于300亿，小米玄戒O1芯片仅有190亿晶体管规模，理论上不受影响。小米只要按照正常的流程，如流片后通过台积电认可的工装和渠道等正规途径引进芯片，风险应当可控。
卖多少台才能回本？
所以，投入巨大的雷军准备如何回本？
芯片成色如何，仍有待通过硬件进一步验证。雷军最先选中三款产品试水：小米Watch S4、小米15S Pro、平板7 Ultra。
其中，小米15S Pro在小米15 pro的基础上研发，而小米15系列是小米手机中销量表现最好的系列之一。平板7 Ultra则是小米史上最大尺寸的平板，采用了14英寸的OLED。
从定价策略来看，小米15S Pro 16GB+512GB售价5499元，16GB+1TB售价5999元，均在国补区间内；平板7 Ultra12GB + 256GB和12GB + 512GB两个版本的定价也未超出国补区间，16GB + 1TB版本售价为6799元；Watch S4定价为1299元。
“我们（产品）的定价连一片芯片的研发成本都不够。”雷军坦言，3nm芯片每一代大约需要投资10亿美金左右，如果只卖100万台，（每台）仅芯片的研发成本就超过了1000美金。
这也意味着，终端销量是小米芯片迈过“生死线”的关键。
小米发布第二天（5月23日），时代财经走访小米线下门店，有门店店员告诉时代财经，小米15S Pro跟小米14、15系列出来时一样火爆，“我手上货不多了，就剩几台。”
从京东平台的手机品牌618当时销售榜单来看，截至5月23日，小米15S Pro在所有手机单品中排第7位，对比5月22日发布会当天排名下降了3名。在4000-5999元价位（国补后）中，小米15S Pro的当日销量仅次于iPhone16。
“大芯片业务生命周期很短。他一年一迭代，到了第二年就过时、贬值了。所以如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。所以这就要求大芯片必须在一两年时间里面卖到上千万台，只有到这个规模才能生存下去。”发布会上，雷军为玄戒O1芯片搭载的硬件定下了千万级的目标。其中，搭载玄戒O1芯片的小米手机无疑是主力军。
此次发布的小米15S Pro基础型号价格段位国补后在4000-5000元之间，此前小米2024年财报显示，根据第三方数据，小米在中国大陆地区4000–5000元价位段的智能手机市占率排名第一，达到24.3%。由此可见，这是小米最有竞争力的一个价位。
另外，根据IDC数据，2025年一季度， 小米手机的出货量为1330万台，市场份额18.6%，时隔十年中国区销量再次登顶。但值得注意的是，这是所有小米手机一季度的出货量，不是新机出货量。另据权威市场调研机构数据显示，仅2025年3月，小米新机激活量就达到324.37万台。不过，这是小米所有手机的销量情况，并非单一系列。
Counterpoint指出，预计在未来1–3年内，小米3nm 芯片带来的突出价值，可能首先在 IoT 设备和汽车计算平台上显现，并逐步转化为手机产品的竞争力——这与小米构建“人车家”智能互联战略天然契合。
Omdia同样认为，小米投入芯片的战略价值在于构建软硬一体的完整生态闭环，同时实现跨终端深度协同。此外，通过持续投入芯片自研，小米不仅能够实现产品差异化设计，更能塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢价能力。这种技术壁垒的构建，将为小米在全球化竞争中奠定长期优势。
如同雷军在发布会开头所说，小米的人车家全生态战略正式闭环，成为拥有最完整生态的科技公司。
玄戒O1芯片发布后，雷军仍野心勃勃，他称2025年小米预计研发投入达300亿元，2024年，小米营收同比增长了35%，预计今年的营收增速依然会超过30%。未来五年（2026-2030），小米研发投入预计将达2000亿元。
“这个世界终究不会是强者恒强，后来者总有机会。”这是雷军深切的期望98策略，而小米能否后来者居上，仍有待市场的验证。
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